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PCB板助焊剂检测标准 助焊剂检测项目 助焊剂腐蚀测试方法 助焊剂检测报告
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- 助焊剂检测 概述: 助焊剂:在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
深圳市赛特检测有限公司为您提供全方位的服务。
助焊剂检测项目: 外观、密度、固体含量、助焊性、铜镜腐蚀试验、膏状助焊剂粘度、助焊剂可焊性测试、卤素含量、物理稳定性、水萃取液电阻率、残留物干燥度、酸值、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、电化学迁移 助焊剂腐蚀检测方法: a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性 b.铬suan银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量 c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性 d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性 e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度 参考标准: IPC-TM-650 GB/T 15829.2 JIS Z3197-99 IPC/J-STD-004 联系人:小李 联系电话:185-6580-1619 联系QQ:2548-6969-80 标签: 铜板腐蚀 表面绝缘 卤素含量 铜板腐蚀性 表面绝缘电阻 卤素含量 深圳市板助焊剂检测标准 深圳市板助焊剂检测标准厂家
[铜板腐蚀性
表面绝缘电阻
卤素含量]
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